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石英晶振玩溜智能汽车打好转型升级战

[时间:2021-07-19 18:17来源:未知作者:admin浏览:]

  随着智能驾驶、车联网技术的快速发展,智能汽车产业正在成为新的风口。据美国波士顿咨询集团研究报告预测,

  可以看到,国际上戴姆勒、奥迪等车企,以及谷歌等IT巨头纷纷推出无人驾驶汽车,国内像乐视、阿里、腾讯等互联网企业纷纷联姻大型车企,宣布涉足智能汽车制造领域。在国内颁布的《中国制造2025战略》中提到,要利用30年时间,分三步走的战略,将我国从制造大国发展成为制造强国,要掌握智能辅助驾驶总体技术及各项关键技术,初步建立智能网络汽车自主研发体系及生产配套体系,到2025年掌握自动驾驶总体技术及各项关键技术,建立完善的智能网联汽车自主研发体系,生产配套及产业群,基本完成汽车产业的转型升级。

  政策的推出,促使智能汽车领域逐渐成为整车厂、零部件(石英晶振、IC、贴片电容等)供应商、互联网企业之间比拼的新战场。那么,做为上游的半导体厂商比如亿金石英晶振厂家如何看待智能汽车市场,目前在汽车领域有推出了哪些方案呢?下面我们来看下TI、安森美、NXP、瑞萨电子以及亿金电子最新观点。

  为了应对技术和产品日益激烈的竞争,亿金晶振没有满足已有的市场份额和产品系列,而是顺应形势的发展和变化,主动出击,不断扩充和完善汽车电子产品线,特别是在各种频率控制元件和功率器件方面,努力为客户提供一站式的产品和服务,包括专有的汽车方案工程中心、设计、系统架构和现场应用工程师组织。

  目前汽车功能电子化率约在15%,成本占整车成本的20%左右,已经从单纯的机械产品变身为复杂的机电一体化产品,汽车变为机电一体化产品的一个重要标志是各种执行器渐由电机来驱动。

  为了满足消费者对动力性、舒适性和便捷性乃至节能和环保等的要求,所需使用高精度晶振越来越多,车用电机正越来越多,从大体积晶振到小体积超薄贴片晶振,从直流有刷迁移向直流无刷。汽车电子半导体芯片必须能实现更复杂的功能,具备主动监测故障的能力,能在更严酷的环境下工作,具有更高的可靠性。

  从最初的机械零件半导体化,到汽车娱乐导航和ADAS的蓬勃发展,汽车电子在整车中所占的比例正在逐步增加,半导体产品为汽车所带来的附加值极大的改善了汽车的驾驶体验,同时也推动了未来的汽车朝着更加智能和安全的方向发展。越来越多的汽车开始采用驾驶辅助系统,并不断向无人驾驶演进。

  德州仪器中国区嵌入式产品系统与应用总监蒋宏指出,ADAS的主流趋势是:以摄像头和雷达系统为主体,结合多种传感器的融合(夜视、激光雷达、超声波等,再配合高精度定位与导航系统,以及车与车、车与基础设施的融合。

  进而指出,TI的ADAS处理器是典型的多核异构架构。其多核C66x DSP配合多核EVE的复合主处理单元,可以轻而易举的完成连以目前多核PC架构都不能达成的实时任务,同时还具备有极低的功耗,芯片内部还具有多颗MCU微控制器,协助处理芯片内部的调度以及芯片输入输出接口的响应等等多种事务。

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